近日有投资者向惠云钛业提问， 董秘您好，公司2026年5月获得导电钛白粉发现专利（专利号ZL202511674719.8），该产品选取钽掺杂双层包覆工艺，具备防静电、高纯度个性。想征询两点：1、该导电钛白粉除锂电、涂料表，未来是否可能向半导体配套领域拓展研发，例如PCB、芯片封装防静电涂层、电子元器件屏蔽资料等方向的试样或客户验证？2、公司高纯纳米二氧化钛有关技术，未来是否可能配套布局MLCC、光刻胶助剂等半导体辅材研发？
公司回覆暗示，尊敬的投资者，您好。首先感激您关注我们公司，也感激您对我们产品的利用提供了新的方向， 后续公司将结合现实经营需要慎沉思考，发展分歧下游场景的适配钻研与幼试工作。在不变主业的基础上，公司持续推动中高端钛白粉的研发工作，结合自身技术储蓄，不休挖掘启发产品的利用场景。再次感激您对公司的关注，同时提请您把稳投资风险，感激。
